• 29 اسفند 1402
1624791021 hwkw2kvv4n56kxxqkszlw3 1024 80 png - تصویر و اطلاعاتی از سوکت های LGA-17xx/LGA-18xx منتشر شد
زمان مطالعه: < 1 دقیقه
به تازگی تصویری از درپوش سوکت های LGA-17xx/LGA-18xx منتشر کرده است که نشان میدهد این دو سوکت شباهت هایی از لحاظ ابعاد فیزیکی و پایه خنک کننده به یکدیگر دارند.

همانطور که ممکن است مطلع باشید، پردازنده های نسل جدید Alder Lake اینتل که در آینده نزدیک عرضه خواهند شد، از فرم فاکتور و سوکت های LGA1700 استفاده خواهند کرد.لازم به ذکر است این نوع تغییر اساسی در نوع سوکت های پردازنده های اینتل از سال 2004 به بعد رخ نداده است. سوکت های LGA1700 عرض 37.5 میلیمتری نسل حاضر خود را حفظ خواهد کرد امان طول آن ها به 45 میلیمتر تغییر خواهد کرد. این بدین معنی است که مکانیزم پایه های خنک کننده پردازنده برای این سوکت متفاوت خواهد بود. از طرفی پردازنده های نسل جدید حدود 0.80 میلیمتر کوتاه تر خواهند بود و این سبب بلااستفاده ماندن خنک کننده پردازنده های نسل حاضر می شود.

سوکت های LGA115x/LGA1200 شرکت اینتل از سال 2010 از یک نوع قطعات مکانیکی و مکانیزم پایه خننک کننده استفاده کرده اند، اما نوع پین های این پردازنده ها و مدار برق رسان آنها با یکدیگر متفاوت بوده است. همچنین لبه های خاصی که برای این سوکت ها طراحی شده از نصب اشتباه پردازنده ها جلوگیری میکند، به همین دلیل تولید کنندگان مادربرد میتوانند از یک نوع طراحی قطعات مکانیکی که با آن آشناییت کامل دارند در طراحی مادربرد های خود استفاده کنند. با در نظر داشتن این موضوع بعید نیست که اینتل قصد داشته باشد در حد امکان قطعات و مکانیزم های فرم فاکتور LGA1700 و LGA1800 را نیز یکپارچه کند.

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *